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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。手動(dòng)鍵合機(jī)
全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī)MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動(dòng)清潔功能，廢球自動(dòng)拋棄功能$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
