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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務。

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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。

芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement

超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.

晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。

公司已經與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統制造商MPI；世界微波組件和測試系統制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT；的模型服務商Modelithics；EDS設備日本 HANWA和TOTOKU等。